在LED封装中，铜线工艺技术因其可以降低企业成本而被LED灯厂家通过研究设计开发，并得到众多厂家的采纳，但是中国实际教学应用中相对金线焊接而言，铜线工艺方面存在着不少学生问题。幻彩灯珠应用于：LED幻彩灯带，LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。下面列出一些比较常见的问题，希望能对大家有所启发。

　　1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

2第一焊点铝层损坏

3）关节缺陷，主要是由于铜的结合的第二焊料，不容易立，从而导致损坏或新月形裂解，导致差的两个焊接，在使用过程中的客户端的可靠性风险;

　　4)对于我们很多问题支架， 第二影响焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数进行需要要优化，优良率比较不容易做高；

拆包困难5）故障分析;

　　6)设备MTBA（小时平均产出率）会比金线工艺水平下降，影响企业产能；

　　7)操作管理人员和技术员的培训工作周期比较长，对员工的技能综合素质教育要求企业相对金线焊接要高，刚开始我们肯定对产能有影响；

8）材料容易出现混乱，如果有同时生产黄金和铜工艺，生产控制和储存寿命一定要注意区分的材料清单，错误或氧化线只能报废，经常误操作警告，增加不利大的风险;

相比于黄金的9增加）用品的费用，打铜菜刀寿命通常由一半甚至更多的减少。虽然增加了成本和生产控制瓷嘴的复杂性消耗;

　　10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者之间位置我们必须对准。这个问题直接产生影响良率。保护环境气体流量可以精确管理控制，用多了企业成本不断增加，用少了一些缺陷率高；

11）溢出铝（Al飞溅）。通常容易发生晶片与铝的厚层。它不影响容易识别，但要注意不要造成短路。 PAD或壁球容易打滑的焊锡球。良好的事业低测试或客户投诉;

　　12)打完线后出现氧化，没有一个标准进行判断企业风险，容易造成接触社会不良，增加不良率；

　　13)需要进行重新设计优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用技术标准以及可能我们并不能实现完全可以适用于铜线作为工艺；

14第一焊盘底部结构存在一些局限性，如低 k 模具电路、通层孔和底部电路等，需要进行仔细的风险评估，而现有的晶圆键合盘设计规则要求对铜线工艺进行深入的优化。